소재 기술 사양 & 데이터시트
CYCLOTENE™ Photosensitive Dielectric Series (4000, 6800, XP-80)
I-line 감광성 Photo BCB 라인업으로 RDL, Passivation 및 High Frequency 응용을 지원합니다. 6800 시리즈는 2.38% TMAH 표준 현상액을 지원하며, XP-80은 밀착증진제 없이 우수한 접착력을 발휘하는 Self-priming 타입입니다.
4000 & 6800 Series 특징
- Dielectric constant (Dk): 2.65 / Dissipation factor (Df): 0.0008
- 6800 Series: High resolution (~1.5:1 Aspect Ratio), 2.38% TMAH 현상액, 저온 경화
- Tg >350 °C / 극저 흡습성 (<0.2%)
CYCLOTENE™ XP-80 (Self-priming)
- Self-priming: AP3000 전처리 불필요
- Low Temperature Curable (200 °C): 저온 경화 공정 가능
- Ultra-Low Loss 특성으로 고주파(High Speed / High Frequency) 애플리케이션 최적화
Photo-BCB 주요 사양 표
| 제품군 | Tone / Developer | 주요 특징 및 Thickness Range |
|---|---|---|
| CYCLOTENE™ 4000 series | Negative / DS2100, DS3000 | Low Dk/Df, 0.8µm – 30µm thickness |
| CYCLOTENE™ 6800 series | Negative / 2.38% TMAH | High resolution (~1.5:1 AR), Low Temp Curable |
| CYCLOTENE™ XP-80 | Negative / PGMEA | Self-priming, Low Dk/Df, Low Temp Curable (200°C) |
CYCLOTENE™ 3000 & 3300 Non-photosensitive Series (3D-IC Bonding)
3D-IC, Permanent 및 Temporary Wafer Bonding 공정용 비감광성 수지입니다. 3300 시리즈는 Self-priming 기능을 포함하여 AP3000 밀착증진제 도포 단계를 생략할 수 있습니다.
CYCLOTENE™ 3000 Series
- Broad cure/process window, HF vapor 선택적 식각
- 3022-35 (14cSt), 3022-46 (52cSt), 3022-57 (259cSt), 3022-63 (870cSt)
- 평탄화율 >90% 및 350°C 이상 우수한 열안정성
CYCLOTENE™ 3300 Series (Self-priming)
- Self-priming: AP3000 프라이머 코팅 공정 없이 직접 도포
- Target for Polymer Hybrid Bonding application
- 동일한 Dk(2.65), Df(0.001) 및 기계적 강도 유지
CYCLOTENE™ DF6800 & DF6800M Series (BCB Dry Film Dielectric)
Glass Core Substrate, FOPLP 및 Embedded Die Substrate용 BCB 기반 감광성 유전체 드라이 필름(DF-PID)입니다. TGV(Through Glass Via) 채움 및 RDL 빌드업 공정에서 탁월한 평탄화를 제공합니다.
주요 응용 분야
- Glass Core Substrate: TGV filling (경 100µm / 두께 400µm) & 6L-RDL 빌드업
- FOPLP: 650x650mm 대형 패널 라미네이션
- Embedded Die Substrate: 깊은 홈(Trench) 및 캐비티 채움
주요 기술 스펙
- Tone / Developer: Negative / 2.38% TMAH 표준 현상액
- High Resolution: ~2:1 Aspect Ratio
- 노광량 감소 & 현상 시간 단축으로 생산성 향상
CYCLOTENE™ BF5000 Series (Dispensing & Bevel Fill)
3D-IC 패키징 및 웨이퍼 에지 베벨 필(Bevel Fill) 공정을 위해 개발된 주사기(Syringe) 디스펜싱 방식의 무용제(Solvent-free) BCB 수지입니다.
특징 및 장점
- Syringe Type Dispensing: 점도 조절 및 고정밀 정량 분사 가능
- Solvent-free: 용제가 전혀 없어 기포 및 휘발성 물질 없음
- Self-priming: 접착 증진제 없이 기판에 우수한 3D 밀착 형성
3D-IC Bevel Fill 응용
Wafer-to-Wafer 및 Chip-to-Wafer 연마(Grinding) 공정 시 에지 부분의 크랙을 보강(Wafer Edge Crack w/o Supporting)하여 수율을 크게 향상시킵니다.
DuPont™ Cyclotene™ Adhesion Promoter Solutions (AP3000 & AP8000)
Cyclotene™ BCB 수지와 다양한 하부 기판(Al, Cu, Ti, SiO2, SiNx, Glass) 간의 계면 결합력을 극대화하기 위해 개발된 전용 유기실란(Organosilane Primer) 용액입니다. 96시간 PCT(가압 가열 가혹 시험 121°C / 2atm / 100% RH) 후에도 5B 최고 등급의 접착 신뢰성을 발휘하며, 반도체 패키징 공정의 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 및 언더필(Underfill)과의 계면 접착력 향상에도 효과적으로 적용 가능합니다.
AP3000
- 적용 기판: Aluminum, Copper, Titanium, SiO2, SiNx 전 기판 우수한 접착력 (K1c > 0.30)
- 에폭시 몰딩 적용: 반도체 패키징 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 및 언더필(Underfill) 접착력 대폭 향상
- 열처리 효과: Hot Plate Bake (≥75°C~100°C) 시 AFM 균일도 향상 및 7일 후에도 접착력 유지
- 실란 농도: 0.24 ~ 0.36% (1-methoxy-2-propanol 희석액)
AP8000
- 적용 기판: 산화물(SiO2), 무기 유리(Inorganic Glass) 표면 전용
- 에폭시 몰딩 적용: 반도체 패키징 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 및 언더필(Underfill) 접착력 대폭 향상
- 실란 농도: 0.096 ~ 0.144% (초저농도 용액)
- 주의사항: Aluminum 기판에는 AP3000 사용 필수 (AP8000 권장하지 않음)
Table 1. Adhesion Promoter 제품 규격 및 불순물 사양 (Sales Specs)
| 항목 (Parameter) | AP3000 | AP8000 |
|---|---|---|
| Silane Concentration (농도) | 0.24 – 0.36 % | 0.096 – 0.144 % |
| Particles (≥ 0.5 µm) | Max 25 particles/mL | Max 25 particles/mL |
| Metal Impurities (Na, K, Cu, Fe, Ni) | 각 Max 1 ppm | 각 Max 1 ppm |
| Total Metals (총 금속 불순물) | Max 10 ppm | Max 10 ppm |
| Shelf Life (유효기간) | 2 Years (상온 보관) | 2 Years (상온 보관) |
CYCLOTENE™ CWG-2000 Core & CWG-2100 Clad (OPTICAL WAVEGUIDE)
차세대 고속 스위치 ASIC 및 데이터센터 부품을 지원하는 고성능 OPTICAL WAVEGUIDE 드라이 필름 소재입니다. CWG-2000은 Core용, CWG-2100은 Bottom/Top Clad용으로 설계되었습니다.
광학적 성능
- Multi-Mode Loss (@850nm): <0.1 dB/cm (초저손실)
- Single-Mode Loss (@1310nm): <0.4 dB/cm
- Refractive Index Difference (ΔRI @850nm): Core 1.560 / Clad 1.545
- Tone / Developer: Negative / 2.38% TMAH
필름 사양 & 신뢰성
- Clad 두께: 20µm, 45µm / Core 두께: 43µm
- HTHH (85°C, 85% RH) 신뢰성 환경에서 광손실 변화율 <10% 안정적 유지
Laird High-Performance TIM Solutions
글로벌 Laird사의 열 계면 소재(TIM)로 반도체 패키지, 전장부품, ECU 및 고성능 서버의 발열체와 방열판 사이의 미세 틈새를 메워 열전달 효율을 극대화합니다.
1. Laird Tputty™ (방열 퍼티)
- 부드러운 반죽 형태로 미세 기포나 불규칙한 높낮이 차이(공차)를 완벽 메움
- Low Stress: 낮은 경도로 압착 시 부품 파손 방지 (소자 보호)
- 디스펜서 자동 도포 지원으로 대량 생산 효율 극대화
2. Laird Thermal Pad & Gel
- Laird Thermal Pad: 정밀 시트 타입 형태로 완충·절연 기능 겸비
- Laird Thermal Gel: 펌프아웃(Pump-out) 및 오일 블리딩 방지, 수리/재작업(Rework) 용이
Qnity™ Thermal Management: TIM1 Gels & Lid Seal Adhesives
Qnity TIM1 라인업은 AI/클라우드 가속기, HPC 및 2.5D/3D 고밀도 반도체 패키지의 열 손상을 방지하고 지속적인 고성능 동작을 보증하기 위해 개발된 고열전도성 실리콘 방열 겔(Gels) & 접착제(Adhesives) 및 휨 방지용 Lid Seal 솔루션입니다. Qnity TIM1은 고열전도성 필러와 열안정 실리콘 매트릭스로 구성되어 최저 접합층 두께(BLT)에서 우수한 열전도도를 제공합니다.
TIM 1 (Gels & Adhesives)
- High Thermal Conductivity: 고열전도성 필러(Thermally Conductive Filler)와 열안정 실리콘 매트릭스 결합
- Ultra-Low BLT: 얇은 칩-리드 간격(Bond Line Thickness <50µm)에서 열저항 최저화 (0.2x~1.0x)
- High Power Response: >100W~1000W급 High Power 반도체 (HPC, AI/Cloud) 완벽 대응
Lid Seal Adhesives
- Substrate & Lid Bond: 기판(Substrate)과 리드(Lid) 사이를 견고하게 고정 결합
- Warpage Prevention: 고온 작동 시 기판 열변형(Warpage) 및 스트레스 완화
- Whole Package Integrity: 2.5D/3D 패키지 기계적 휨 손상 방지 및 패키지 구조 유지
Semi-PKG Market Trends and TIM1 Requirement
[그림 1] Semi-PKG Market Trends and TIM1 Requirement (차세대 반도체 패키지 시장 트렌드 및 TIM1 요구 사양)
[그림 2] Qnity TIM1 & Lid Seal 구조 및 열 전달 원리 (Flip Chip BGA / Heat Sink)